联和family | 联和资本完成对长沙星融元的投资
作者： 联和资本 2026-01-28
近日，联和三期基金完成对长沙星融元数据技术有限公司（以下简称“星融元”）的投资。星融元是国内AI网络架构的领先者，已形成覆盖数据中心、云/智算中心及广域网边缘的丰富产品矩阵，为AI时代的IT基础设施提供软硬解耦、软件开源、硬件开放、芯片可编程的全栈网络解决方案，此次对星融元的投资是联和资本在AI算力的重要布局。
星融元成立于 2019 年，主营业务为以太网交换机的研发、生产和销售。公司基于微软开源 SONIC 打造的 AsterNOS 操作系统，适配 2T-51.2T 全系列交换机，性能逼近英伟达 IB 交换机产品。公司产品覆盖 AI算力中心、数据中心、园区等核心场景，深度服务海内外AIDC客户，以核心操作系统为技术底座，为不同场景提供完整网络方案。
针对当前AI大模型训练和高性能计算（HPC）对网络极致低时延和高带宽的需求，星融元推出了旗舰级产品CX864E-N 800G超低延时RoCE交换机。
该产品具备业界领先的560ns端口转发时延和基于 SONiC 的开放网络架构，为下一代 AI 智算网络提供极致性能保障和灵活的方案集成空间。
除了核心的AI交换机，星融元的产品线覆盖了从硬件到软件、从数据中心到园区网络的完整生态：
除了核心的AI交换机，星融元的产品线覆盖了从硬件到软件、从数据中心到园区网络的完整生态：
1. 交换机硬件系列
-CX-N系列（超低时延云交换机）：面向数据中心和AI训练，满足不同规模的算力需求。
-CX-M系列（云化园区交换机）: 为新一代云园区网络设计，面向企业总部、分支和智慧园区，支持SDN和云网融合。
-CX-T系列（P4可编程交换机）： 采用P4可编程芯片，适合需要对数据包进行深度定制处理的场景。
2. 智能网卡与DPU（数据处理器）
-ET2500系列（智能业务处理平台）： 基于高性能DPU芯片，集成了ARM处理器和可编程以太网接口。它能将网络、安全、存储等“虚机开销”从服务器CPU卸载到智能网卡上，提升服务器资源利用率。
-Helium DPU网卡： 专注于网络加速、安全加速和存储加速，适用于云基础设施。
3. 软件与操作系统
-AsterNOS： 星融元的“灵魂”产品。基于SONiC（Software for Open Networking in the Cloud）深度开发。
-云原生架构： 采用容器化设计，功能模块独立升级互不影响。
-热补丁/热升级： 支持不中断业务的情况下进行系统升级，保障网络“永远在线”。
-多芯片支持： 通过适配SAI（交换机抽象接口），AsterNOS可以运行在Broadcom、Marvell、NVIDIA等多种芯片平台上，打破了硬件锁定。
4. 无线与园区产品
CAP系列无线接入点： 支持Wi-Fi 6/7标准，配合云化控制器（ACC），适用于企业办公、教育、医疗等高密度无线接入场景。
背靠超百亿美元级规模的全球市场，星融元已规划高端产品迭代路线，未来将受益于 AI 算力互联需求爆发。此次融资将助力公司拓展国内外市场、加码技术研发。在国产替代与 AI 产业双重机遇下，星融元凭借技术优势与清晰增长路径，正成为以太网交换机领域的潜力黑马，为投资者创造长期价值。
联和资本简介
作为专业的集成电路领域投资平台，联和资本始终紧跟全球半导体产业发展浪潮，聚焦头部、投管赋能、全产业链布局，在材料、设备、EDA、IC设计到封装测试等细分领域布局了三十多家龙头企业，构建了极具影响力的产业生态圈。联和资本旗下管理共五只基金，包括联和一期、二期、三期、四期集成电路专项基金和乾京基金，累计运营基金规模逾 22 亿元。公司团队立足市场研判，稳健把控投资风险，取得了平稳向好的投资回报。基金投资的甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)、强一股份(688809.SH)等多家企业逐年登陆资本市场，形成优质的上市企业集群。基金明星项目储备不断丰富，累计发掘并投资京隆科技、绿菱气体、威顿晶磷、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等34家非上市企业，为后续业绩增长注入持续动力。
立足全球半导体产业链重构与国产替代深化的关键窗口期，联和资本的全链条布局精准契合行业发展核心逻辑。从 EDA 工具、半导体设备等 “卡脖子” 环节，到第三代半导体材料、先进封装等前沿赛道，再到成熟制程配套的核心产业链，公司始终锚定技术自主与生态协同的产业本质，以资本为纽带串联创新力量。未来，联和资本将持续聚焦 AI 芯片、车规级半导体、Chiplet 异构集成等高增长领域，深化 “投资 + 产业” 双轮驱动模式，既助力已投企业突破技术瓶颈、拓展市场边界，也为产业链补短板、锻长板注入资本动能，在推动中国半导体产业从 “规模扩张” 向 “质效跃升” 的转型中，构筑自主可控、安全高效的产业生态屏障，为高水平科技自立自强筑牢硅基根基。
