联和要闻 | 联和资本荣获融中2025年中国创业投资机构TOP100等三项大奖

作者： 联和资本 2026-01-15

2025年1月15日，“融中2025年度中国股权投资榜单”重磅揭晓，联和资本凭借优异的表现再次上榜，荣获【融中2025年度中国创业投资机构TOP100】、【融中2025年度中国最佳投后管理创业投资机构】及【融中2025年度中国杰出投资人】三项大奖。

联和资本荣登【融中2025年度中国创业投资机构TOP100】榜单

联和资本荣登【融中2025年度中国最佳投后管理创业投资机构】榜单

联和资本董事长黄国谦荣登【融中2025年度中国杰出投资人】榜单

融中研究依托融中数据BridgeData，结合问卷调研、访谈及公开披露信息等方式，秉承科学严谨的研究方法综合进行数据印证，从产业、技术、商业设置评选维度，真实可靠地反映市场发展情况及发展格局。融中股权投资年度榜单已经成为行业内各类机构及创新企业投资、募资、融资的重要参照。

      

联和资本依托对产业趋势的深度洞察与专业的投后赋能能力，已连续四年荣登融中股权投资榜单，充分彰显其在股权投资领域的核心竞争力。联和资本旗下共管理五只基金，包括联和一期、二期、三期、四期集成电路专项基金和乾京基金，累计运营基金规模逾22亿元。公司团队凭借出色的市场洞察力和风控能力取得了优异的投资业绩，其中投资已上市企业有甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)、强一股份(688809.SH)，更投资有京隆科技、绿菱气体、威顿晶磷、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等34家优秀的明星企业。

      

2025年，半导体行业在AI算力爆发与国产替代深化的双重驱动下，半导体基金围绕“技术迭代+自主可控”核心逻辑、锚定“硬科技”投资主线，深度布局AI、机器人等新兴应用领域。展望2026年，联和资本将在技术迭代与产业升级中持续挖掘具有长期投资价值的半导体龙头企业，助力投资人和被投企业赋能价值跃升，铸就双向共赢的增长闭环。