联和要闻 | 祝贺联和资本投资项目强一股份科创板上市

作者： 联和资本 2025-12-30

 

2025年12月30日，联和资本投资的项目强一半导体（苏州）股份有限公司（股票简称“强一股份”，股票代码：688809.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。

图：居中为强一股份董事长 周明，左侧为联和资本董事长 黄国谦，右侧为联和资本投资总监 江良

 

强一股份成立于2015年8月，公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。在研发模式方面，公司持续关注技术发展的最新动态，深刻把握技术发展趋势，坚持以市场及客户需求为导向，不断加大研发投入、加强自主创新。公司建立了规范的《研发管理制度》，明确了研发项目管理的相关要求，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。在设计、生产模式方面，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。经技术积累，公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。

联和简介：

联和资本秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，坚持价值投资的投资理念，深耕于半导体领域投资。联和资本管理共五只基金，累计运营基金规模超22亿元，已投项目34家，其中已上市企业有甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)和强一股份(688809.SH)。

     2025年12月30日，联和资本投资的项目强一半导体(苏州)股份有限公司(股票简称“强一股份”，股票代码：688809.SH)正式在上海证券交易所科创板上市，上市开盘价格265.6元/股，联和资本旗下联和二期基金、联和三期基金共同投资了该项目，开盘价格较基金投资价格价增幅约722%。联和资本在2025年当年收获了两个项目的IPO，除了强一股份外，本年初联和二期基金投资企业兴福电子(688545.SH)上市发行，目前股价较基金投资价增幅约282%。

     未来，联和资本也继续坚持产业投资打法，持续在半导体及其上下游环节深耕，为投资人及被投资企业链接增长价值。2026年新征程，联和资本将聚力“芯”伙伴，共创集成新高度。