联和要闻 | 联和基金2024年度合伙人会议圆满召开

作者： 联和资本 2025-06-30

2025年6月25日，联和资本旗下管理基金——联和一期基金、联和二期基金、联和三期基金及联和乾京基金合伙人会议圆满召开，基金管理人团队、基金合伙人代表通过“线上、线下”方式出席了会议。

图：联和资本董事长兼总经理黄国谦

联和资本董事长兼总经理黄国谦代表基金管理人团队汇报了2024年基金的运营情况。汇报结束，黄董表示在AI浪潮驱动下，全球半导体产业在2024年逐步迎来复苏。随后黄董与大家分享了基金应对的投资策略，未来基金将抓住AIDC算力需求爆发性增长的战略机遇，重点关注AI硬件领域、先进封装技术、硅光技术等板块的投资机会。

 图：联和资本副总经理沈博仁

半导体行业在经历前所未有的变革与重塑，联和资本副总经理沈博仁先生与大家进一步探索在AI技术渗透下带来的全新机会。沈博仁先生为大家详尽解读了作为兼具感知、决策与行动能力的实体—— AI Agent 的重要性、产业链、未来市场、目前的产业地图及 AI Agent 面临的机会与挑战。步入2025年，沈博仁先生预测 AI Agent 将迈向更智能、更自主的未来。

图：星宸科技董事长兼CEO林永育

星宸科技董事长兼CEO林永育先生与大家分享了多模态感知+AI 大模型结合如何在居家、商业与智能可穿戴设备领域改造各行各业。多模态感知的前沿探索到AI技术的创新突破让我们看到了具体落地场景的无限可能。

我们站在一个产业发展的关键分水岭——一边是地缘政治重塑的半导体供应链板块，一边是AI 算力爆发催生出的技术革命。在这样的变局中，企业如何平衡[安全]与[创新]？

图：(从左至右) 联和资本副董事长彭志强、星宸科技董事长兼CEO林永育、钰泰半导体董事长兼CEO甘戈、

威顿晶磷CEO郭明升、联和资本投资总监江良 

联和资本副董事长彭志强先生与受邀的四位实力派专家围绕“国产替代的机会洞察、夹杂关税影响“、“产业整并的趋势与案例分享”、“AI算力狂欢下半导体扮演的角色与投资机会”及“地缘政治下的投资战略布局”四个关键命题展开对话。

不管是地缘政治因素导致的投资机会，还是AI算力爆发催生的新兴企业，都会产生大量的投资机会，联和资本将积极关注与参与未来科技前沿的投资机会。

联和简介

联和资本以全球化晶圆厂视角出发，专业聚焦半导体垂直领域投资，秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，坚持围绕国家战略新兴产业方向全链条布局半导体产业投资，主要投资领域有：半导体领域包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等，以及与半导体领域上下游相关的材料及应用。

基金投资组合中投资的已上市的企业有甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)。基金投资的众多优秀的明星企业有强一半导体、绿菱气体、威顿晶磷、京隆科技、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等。