联和family | 联和资本完成对芯丰精密的投资

作者： 联和资本 2026-02-06

 近日，联和三期&联和四期基金完成对宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）的投资，一同参与投资的包括上市公司拓荆科技(688072.SH)和中芯聚源等半导体产业投资基金，此次投资将助力企业加速技术迭代与产能扩张，进一步巩固其在半导体三维集成与先进封装设备领域的领先地位。

关于芯丰精密

图片来源：芯丰精密

芯丰精密成立于2021年，专注于超精密半导体芯片加工设备及耗材的研发与制造。公司产品覆盖12英寸减薄机（Grinder）、环切机（Trimmer）、激光切割设备及全系列耗材，能够根据客户特色工艺需求提供定制化解决方案。公司深耕微米级晶圆减薄与环切等关键设备领域，围绕三维堆叠、AI芯片、CIS、HBM以及第三代半导体等前沿应用，从电气设计、软件编程到工艺优化全面推进，致力于打造一体化解决方案，快速响应客户需求。目前，公司设备已在国内多家头部存储芯片制造厂实现批量出货。

关于产品

图片来源：芯丰精密

减薄机与环切机在半导体制造流程中具有重要地位：在后道封装环节属于主流工艺设备，在前道晶圆制造中则属于特色工艺设备，两者均为AI芯片制造过程中的关键装备。

背面减薄工艺连接前道制造与后道封装测试，能够有效降低封装高度、减小芯片体积，提升热扩散效率、电气与机械性能，并减少划片加工量。芯丰精密面向3D IC工艺需求，推出基于先进设计理念的12英寸减薄贴膜撕膜一体机，支持超薄晶圆与大翘曲度工艺，提供多种定制方案，兼容DBG、TCB键合等多种工艺路线，并为Chip to Wafer键合工艺提供定制化升级服务。

 芯丰精密推出的环切机主要应用于3D NAND、HBM、DRAM等AI相关芯片的制备造过程，通过对晶圆边缘进行环形磨削，有效去除边缘缺陷，显著提升3D堆叠芯片的良率与可靠性。

 随着AI、HBM、具身智能等新兴技术的迅猛发展，三维集成已成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径，高端封装与精密加工设备需求持续攀升。联和资本长期聚焦集成电路、硬科技等前沿领域，此次通过联和三期、联和四期基金联合投资芯丰精密，体现了其对国产半导体设备“卡脖子”技术突破的坚定信，将助力芯丰精密加速研发迭代、拓展客户网络，并推动其与产业链上下游企业形成更紧密的技术合作生态。

联和简介

作为集成电路领域专业投资平台，联和资本深耕行业核心赛道，既是中国半导体产业高质量发展的深度参与者，更是坚定推动者。秉持“产业视角+资本动力”双轮驱动核心逻辑，我们聚焦集成电路领域的价值深耕、优质标的挖掘与产业生态构建，以专业资本力量赋能硬科技产业成长。

截至目前，联和资本旗下已布局五只专项基金，涵盖联和一期至四期集成电路专项基金及乾京基金，累计管理基金规模超22亿元，形成了布局清晰、聚焦主业、可持续运营的基金矩阵，为产业投资提供坚实的资本支撑。

立足半导体产业发展规律，联和资本坚定践行“材料-设备-设计-封测”全产业链投资战略，精准捕捉各环节核心机遇，逐步构筑起涵盖30余个核心资产的硬科技投资组合，实现产业链关键节点的全面覆盖与重点突破。

在项目培育与成果转化方面，联和资本的投资价值持续凸显。其中，甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)、强一股份(688809.SH)等被投企业已成功登陆资本市场，形成了具备核心竞争力的优质上市企业集群，成为推动国产半导体产业发展的中坚力量。

与此同时，明星项目储备持续扩容，联和资本累计发掘并投资京隆科技、绿菱气体、威顿晶磷、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等30余家高成长性非上市企业，精准布局产业链潜力赛道，为基金长期收益增长与产业生态完善注入强劲动能，为国产半导体产业培育后备力量。

经过长期行业实战积淀，联和资本打磨出独具特色的“投管赋能”核心打法，打破资本与产业的壁垒，推动资本资源、产业资源与技术资源的深度融合。我们始终以助力企业科技创新、推动产业迭代升级为己任，深耕细作、笃行致远，努力成为国产半导体产业链高质量升级背后最值得信赖的资本合伙人。