联和family | 联和资本完成对六岳微的投资

作者： 联和资本 2026-10-13

近日，联和资本旗下联和四期基金完成对广东六岳微电子科技有限责任公司（以下简称“六岳微”）的投资，本轮融资由联和资本、广东粤科、先导投资等十余家机构联合参与，汇聚了产业资本、国有资本和知名创投等各方力量。

关于六岳微

六岳微成立于2022年，面向AI算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等应用领域，研发DSP芯片、边缘AI芯片、工业网络EtherCAT芯片及生态软件。公司研发团队基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒。核心团队源自飞腾、华为、TI、IBM，拥有30年以上微处理器研发经验。公司是国内少数同时掌握自定义指令集、处理器内核设计和编译技术三大“自主可控根技术”的企业之一。

 

从发展空间来看，六岳微聚焦的工业芯片领域市场规模庞大，国产替代进程持续深化，未来增长潜力显著。工业芯片处于工业体系架构的基础部分，随着我国对新基建和工业互联网的持续推进，工业芯片市场规模正快速增长。2025年，我国芯片行业市场规模突破2万亿元，据测算，工业芯片需求规模约2,000亿元，约占芯片市场总规模的10%。当前，工业芯片领域仍由欧美日等国家和地区的企业占据垄断地位，尤其在高端工业芯片领域，美国企业市占率超过80%；为保障供应链安全，国产替代需求迫切。

关于团队和产品

从团队的稀缺性来看，成建制“国家队”创业，能力全面、产品力强。六岳微核心团队脱胎于国家“核高基”科技重大专项的成建制团队，依托“天河超级计算机”“飞腾芯片”等国家级重大科技攻关项目，积累了近30年芯片内核设计与基础软件开发经验，拥有从复杂芯片设计、验证、流片、量产到基础支撑软件的全流程能力。目前，六岳微团队拥有近百颗芯片的流片经验，量产产品覆盖嵌入式微处理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科学计算和AI加速处理器等，产品规模和复杂程度各异，团队精通从180nm至7nm的各代工艺节点。

联和资本简介

作为集成电路领域专业投资平台，联和资本深耕行业核心赛道，既是中国半导体产业高质量发展的深度参与者，更是坚定推动者。秉持“产业视角+资本动力”双轮驱动核心逻辑，我们聚焦集成电路领域的价值深耕、优质标的挖掘与产业生态构建，以专业资本力量赋能硬科技产业成长。截至目前，联和资本旗下已布局五只专项基金，涵盖联和一期至四期集成电路专项基金及乾京基金，累计管理基金规模超22亿元，形成了布局清晰、聚焦主业、可持续运营的基金矩阵，为产业投资提供坚实的资本支撑。立足半导体产业发展规律，联和资本坚定践行“材料-设备-设计-封测”全产业链投资战略，精准捕捉各环节核心机遇，逐步构筑起涵盖30余个核心资产的硬科技投资组合，实现产业链关键节点的全面覆盖与重点突破。    

 在项目培育与成果转化方面，联和资本的投资价值持续凸显。其中，甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)、强一股份(688809.SH)等被投企业已成功登陆资本市场，形成了具备核心竞争力的优质上市企业集群，成为推动国产半导体产业发展的中坚力量。   

 

 与此同时，明星项目储备持续扩容，联和资本累计发掘并投资京隆科技、绿菱气体、威顿晶磷、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等30余家高成长性非上市企业，精准布局产业链潜力赛道，为基金长期收益增长与产业生态完善注入强劲动能，为国产半导体产业培育后备力量。     

经过长期行业实战积淀，联和资本打磨出独具特色的“投管赋能”核心打法，打破资本与产业的壁垒，推动资本资源、产业资源与技术资源的深度融合。我们始终以助力企业科技创新、推动产业迭代升级为己任，深耕细作、笃行致远，努力成为国产半导体产业链高质量升级背后最值得信赖的资本合伙人。