祝贺联和资本投资项目天德钰科创板上市

作者： 联和资本 2022-09-27

2022年9月27日，我司投资的企业深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）在上海证券交易所挂牌上市，证券代码688252.SH。

深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年，为国家高新技术企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业，立足深圳，十年创“芯”发展，不断实现技术突破，为客户创造价值，为股东创造权益，为公司创造未来。

天德钰凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力，精准定位前沿赛道，产品涵盖移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗、智慧物流等领域，为客户提供一站式服务平台，市场潜在增长空间广阔。

展望未来，基于智能时代发展需要，天德钰以人机交互和人工智能物联为发展定位，天德钰始终专注于移动智能终端和智能物联领域关键芯片的研发销售，强化技术研发，提升产品附加值，致力于成为移动智能终端关键芯片的领跑者和智能物联市场芯片及方案的创新者。