祝贺联和资本投资项目甬矽电子科创板上市

作者： 联和资本 2022-11-16

2022年11月16日，我司投资的企业甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）在上海证券交易所挂牌上市，股票代码688362。新股发行价格18.54元/股，首日交易开盘价格29.78元/股，当日收盘价30.04元/股。

图：甬矽电子董事长、总经理 王顺波（左三），甬矽电子董事、副总经理 徐林华（右三），联和资本董事长黄国谦（左二）、火炬招商中心副总经理付嘉玲（右二）、联和资本投资总监叶振彪（左一）、投资经理姜陈巍（右一）

图：甬矽电子董事长、总经理 王顺波（右二）、联和资本董事长黄国谦（右一）、火炬招商中心副总经理付嘉玲（中）、投资总监叶振彪（左二）、投资经理姜陈巍（左一）

甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初即聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司产品涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有突出的工艺优势和技术先进性。

甬矽电子自成立以来在产品结构、质量控制、技术储备、收入规模等方面实现了快速发展，短时内获得了下游客户的高度认可，成长为国内重要的独立封测厂商，已成功导入了包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）等行业内知名芯片设计公司的供应链体系。公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，积极开发7 纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展奠定深厚的技术储备，有希望成为行业领先的先进封测企业。