联和基金(一期)
  • 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2018年3月,基金实缴规模5.1518亿元,目前已投项目包含IC设计类、半导体设备类、半导体制造材料类、半导体封装测试类、芯片应用类企业等共12家企业。

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