联和family | 联和资本完成对捷蒽迪科技的投资

作者： 联和资本 2026-10-13

近日，联和资本旗下联和四期基金完成对湖北省捷蒽迪科技集团有限公司（下称“捷蒽迪科技”）的投资，本轮融资由联和资本、固德威、中芯聚源和横店资本等联合参与，囊括了产业资本和上市公司等多方力量。此次获得多家一线机构的共同支持，不仅是对捷蒽迪科技过往成绩的高度认可，更预示着我国高端电源模块在数据中心领域即将迎来新的发展高潮。

关于捷蒽迪科技

在全球AI产业加速演进、算力基础设施全面升级的大背景下，数据中心正加速推进高效用电转型。捷蒽迪科技深耕AI服务器、GPU加速卡等应用场景下数字电源产品的研发与制造，围绕拓扑结构、控制算法、封装工艺等核心维度构建自主研发体系，已前瞻布局面向AI超节点应用的800V高压直流数字电源解决方案，覆盖“800V—54V—12V/6V—1V”多级变换架构下的供电需求，为算力基础设施和数字通信产业链创新发展提供稳定、高效的能源底座。

捷蒽迪科技集团董事长张嘉祺先生表示：AI算力供电系统已进入确定性的技术升级周期，800V高压直流电源（HVDC）供电架构的规模化应用，既提高了数字电源的技术门槛，也拓展了产业的长期价值空间。本轮融资标志着公司在AI算力数字电源领域的战略布局进入新阶段。未来，公司将持续强化研发创新能力，携手产业伙伴构建从芯片、器件到系统方案的国产数字电源生态，加速从"国产替代"向"全球供给"跃迁。

 AI算力驱动供电架构升级 数字电源市场空间广阔

AI算力需求的爆发，正推动数据中心单机柜功率向兆瓦级跃升，单颗XPU功耗向3000W迈进。传统48V/54V供电架构已逼近物理极限，面临线路损耗高企、机柜空间与布线受限、散热设计承压等系统性瓶颈。以800V高压直流电源（HVDC）为代表的供电架构将成为行业确定性的演进方向。这一变化直接推动供电系统从辅助配套升级为算力基础设施的核心环节，技术壁垒与产业价值正被重新定义。

机构预测，2026至2030年，中国AI相关总资本开支预计将达到8.5万亿元人民币，对应的IT算力容量将从2025年的26GW扩大至2030年的81GW。在算力扩张与国产化进程的双重驱动下，预计到2030年中国AIDC数字电源市场规模将达到千亿级。

作为国内少数在AI算力供电领域实现规模化国产替代的数字电源企业，捷蒽迪科技已构建起先发优势，聚焦高压直流、中间母线和负载芯片等核心供电场景，打通“技术自主—产品验证—规模落地”的产业闭环，成为AIDC生态体系的重要支柱。

联和资本简介

作为集成电路领域专业投资平台，联和资本深耕行业核心赛道，既是中国半导体产业高质量发展的深度参与者，更是坚定推动者。秉持“产业视角+资本动力”双轮驱动核心逻辑，我们聚焦集成电路领域的价值深耕、优质标的挖掘与产业生态构建，以专业资本力量赋能硬科技产业成长。

截至目前，联和资本旗下已布局五只专项基金，涵盖联和一期至四期集成电路专项基金及乾京基金，累计管理基金规模超22亿元，形成了布局清晰、聚焦主业、可持续运营的基金矩阵，为产业投资提供坚实的资本支撑。

立足半导体产业发展规律，联和资本坚定践行“材料-设备-设计-封测”全产业链投资战略，精准捕捉各环节核心机遇，逐步构筑起涵盖30余个核心资产的硬科技投资组合，实现产业链关键节点的全面覆盖与重点突破。     

在项目培育与成果转化方面，联和资本的投资价值持续凸显。其中，甬矽电子(688362.SH)、炬芯科技(688049.SH)、天德钰(688252.SH)、星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴发集团(600141.SH)、兴福电子(688545.SH)、强一股份(688809.SH)等被投企业已成功登陆资本市场，形成了具备核心竞争力的优质上市企业集群，成为推动国产半导体产业发展的中坚力量。

与此同时，明星项目储备持续扩容，联和资本累计发掘并投资京隆科技、绿菱气体、威顿晶磷、集睿致远、林众电子、凯世通、悦芯科技等30余家高成长性非上市企业，精准布局产业链潜力赛道，为基金长期收益增长与产业生态完善注入强劲动能，为国产半导体产业培育后备力量。

经过长期行业实战积淀，联和资本打磨出独具特色的“投管赋能”核心打法，打破资本与产业的壁垒，推动资本资源、产业资源与技术资源的深度融合。我们始终以助力企业科技创新、推动产业迭代升级为己任，深耕细作、笃行致远，努力成为国产半导体产业链高质量升级背后最值得信赖的资本合伙人。