联和基金第四次合伙人会议圆满召开

作者： 联和资本 2021-06-24

2021年6月23日，联和资本旗下管理基金——厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“联和基金”）第四次合伙人会议圆满召开，基金管理人团队、基金合伙人代表通过“线上+线下”方式出席了会议。

联和资本董事长黄国谦代表基金管理人团队汇报了2020年联和基金运营情况、2021年的管理计划，同时分享了基金投资外部情况变化及投资策略。此外管理人团队汇报了2020年基金的项目投资、风控及财务情况。

在市场变幻莫测的2020年，基金坚持的“产业投资+全阶段投资”的策略平衡了投资风险与投资效率。年内基金运营虽受到疫情影响，仍然顺利完成了剩余可投金额的全部投资，已投及在管12个项目中，2020年正式申报上市项目2个（其中一个已于2021年6月过会），已在证监局备案辅导项目2个。此外，联和基金管理人团队也在投后管理方面持续利用丰富产业资源为被投企业提供产业协同帮助，进一步助力企业发展同时也在厦门高新技术企业招商引资中起到了“基金引领”的作用，切实履行了产业投资人的社会使命。

会上，基金合伙人代表纷纷发言，对联和基金的管理工作和投资成绩表示肯定，对基金未来发展寄予厚望。同时管理人团队也和合伙人探讨交流了关于半导体行业的现状和投资机遇。