联和基金2020年度合伙人会议顺利召开

作者： 联和资本 2020-07-17

2020年7月15日，厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）2020年度合伙人会议在厦门顺利召开。由于疫情的影响，本次会议采用了线上视频会议的形式召开，基金机构投资人代表、个人投资人以及基金管理团队出席了会议。

本次大会由联和资本总经理黄国谦主持。会议进行了2019年度基金管理人工作报告、项目投资情况报告、财务报告、管理人风控工作报告。

会议通过报告形式呈现了联和基金和管理公司2019年度的工作全貌。2019是联和基金投资工作全面铺开的一年，虽然面对国内外宏观经济金融环境的变化、监管政策的调整以及资本市场出现的新改革等一系列挑战，联和基金在各位合伙人和股东的大力支持下，坚持以项目投资工作为中心，交出了令人满意的答卷。团队通过长期的储备跟踪，从产业链中选择细分领域优势企业，成功筛选出10家优势标的并完成投资，其中包括：青岛信芯、上海合晶、甬矽电子、西安智多晶、博雅鸿图、星宸科技、鑫天虹、凌阳华芯、炬芯科技，目前企业发展运行良好，且有多家企业已规划或正在进行科创板申报上市流程。与此同时，在夯实基金运营基础、稳步推进项目投资与投后管理，不断提升投资风险管理制度化、规范化水平等方面工作也取得了较大进展。

展望未来，2020年是我们基金投资期的第三年，本年内我们将继续坚持以项目投资为中心，着力强化风险防控能力，以合伙人利益最大化为考量深耕行业、创造价值，实现基金和合伙人的双赢！