联和资本完成对圆周率半导体的投资

作者： 联和资本 2022-12-28

圆周率半导体（南通）有限公司于近日完成股权转让，由联和资本、复星创富、毅达资本、毅和创投等机构参与。

圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，是一家集研发，设计，制造和组装一体化的高科技型企业，专业从事晶圆芯片探针卡基板，是探针卡供应链重要载体，公司目标是打造集成电路高阶基板领域龙头企业。

圆周率半导体注册资本3231.6763万 ，项目预期总投资60亿，产品集中在半导体测试领域主要分为四期：一期ATE基板项目，总投资额1亿人民币，，一期投产后年销售不低于1亿人民币。二期MLO基板项目，总投资额2亿人民币，二期投产后年销售不低于5亿人民币。三期有机及陶瓷载板领域，总投资额50亿人民币，四期投产后年销售不低于40亿人民币。依据强大国内外市场，贯通生产、分配、流通、消费各环节，打破行业垄断和地方保护，致力于成为国际一流的集成电路供应商。

圆周率技术实力出众，是国内少数能制造百层以上板卡的公司，有能力服务国内高端测试机等类型的客户，业绩增长潜力巨大。同时，圆周率与联和资本布局的被投企业能产生强协同效应，完成探针卡产品核心零部件的商业闭环。公司将依托股东的产业资源，大力发展探针卡基板业务，更好地满足下游客户的产品需求。