联和资本完成对博流智能的投资

作者: 联和资本 2022-07-05

博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)于近日完成B+轮融资,该轮融资由联和资本投资,所筹资金用于新一代WiFi 6 So芯片的研发与量产。

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图片来源于半导体行业观察


博流智能成立于2016年11月,主营业务为WiFi AIoT SoC芯片的研发、设计和销售,先后获得红杉资本、华登国际、元禾璞华等知名机构投资。公司专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。2019年,公司成功量产了首款无线WiFi AIoT SOC芯片。


目前,博流智能团队在加强产品市场推广的同时,正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品,使其产品能满足WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代的需求。


团队方面,博流智能创始人宋永华是硅谷Marvell(美满半导体)初创成员,曾任Marvell全球研发副总裁,从事集成电路设计20多年,其拥有60多项美国发明专利,在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。博流智能目前团队规模数百人,掌握了通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字,SOC和嵌入式开发等技术;研发产品涵盖多市场应用领域,如无线联接、嵌入式及人工智能等等。公司研发团队均是名校的博士和硕士,都曾任职于国际著名的芯片设计公司,多数拥有十年左右的研发经验。


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图片来源于博流智能


核心技术方面,博流智能已成功研发了包括多模无线联接技术(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加速技术(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台等多个芯片领域的核心技术,能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。



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